Fabricação de PCB de Interconexão de Alta Densidade (HDI) em 2025: Impulsionando o Futuro da Eletrônica Miniaturizada...
Eletrônica
Fraunhofer IISB e AIXTRON estão acelerando a inovação na tecnologia de epítaxia de Carbeto de Silício (SiC)...
O carbeto de silício (SiC) possibilita eletrônica de potência de próxima geração, oferecendo eficiência energética aprimorada para...