AIXTRON en Fraunhofer IISB zijn pioniers in de productie van 150 mm siliciumcarbide (SiC) wafers, met als...
Elektronica
High-Density Interconnect (HDI) PCB Productie in 2025: De Toekomst van Miniaturized, High-Performance Elektronica Aandrijven. Verken Marktgroei, Technologische...
Fraunhofer IISB en AIXTRON versnellen innovatie in siliciumcarbide (SiC) epitaxietechnologie voor de volgende generatie energie-elektronica. Het geavanceerde...