Électronique

Fabrication de PCB HDI 2025–2030 : Libérer l’électronique de nouvelle génération avec une croissance de 9 % CAGR HDI PCB Manufacturing 2025–2030: Unleashing Next-Gen Electronics with 9% CAGR Growth

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Kira Jantz 28 mai 2025

Fabrication de PCB à haute densité d’interconnexion (HDI) en 2025 : Propulser l’avenir de l’électronique miniaturisée et...

Comment un partenariat allemand dynamise discrètement la prochaine vague d’électronique puissante et économe en énergie How a German Partnership Is Quietly Supercharging the Next Wave of Powerful, Energy-Efficient Electronics

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Lexie Zaquez 28 mai 2025

AIXTRON et Fraunhofer IISB sont à la pointe de la production de wafers en Carbure de Silicium...

Le partenariat technologique révolutionnaire qui redessine discrètement l’avenir de l’électronique de puissance The Breakthrough Tech Partnership Quietly Reshaping the Future of Power Electronics

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Clara Turner 28 mai 2025

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L’histoire de l’intérieur : Comment un partenariat allemand réinvente l’avenir de l’électronique de puissance The Inside Story: How a German Partnership Is Reinventing the Future of Power Electronics

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Quincy Pelletier 28 mai 2025

Le carbure de silicium (SiC) permet des électroniques de puissance de nouvelle génération, offrant une efficacité énergétique...